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导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.

银浆回收技术是从含银废弃物中提取银资源的技术统称，由物资再生利用研究所、昆明贵金属研究所等机构研发。该技术主要包含电解退银、废电池处理、胶片回收及定影液提银等方法，旨在实现银的回收与再利用。光伏产业是全球银的消费领域之一，回收退役组件中的银，可大幅降低对原生银矿开采及部分重点战略性矿产资源进口的依赖。工业和信息化部等部门联合印发的《关于促进光伏组件综合利用的指导意见》提出，要引导开展光伏组件精细化拆解，提高有价组分回收率